德豪润达:深耕微笑曲线两端立足自主品牌

本文摘要：致力于倒装芯片研发光效和生产成本皆有所改善 由于公司LED业务相比于其他输掉跟上较早,因此公司期望通过使用有所不同的技术路线以延长与输掉间的差距。首先公司订购的外延片生产设备全部为4寸MOCVD,是目前世界上少数量产4寸外延片的企业。 与当前风行的2寸外延片比起,4寸外延片在切割成芯片过程中可以提升有效地切割成面积,从而减少单颗芯片的生产成本。其次,公司致力于国际先进设备的倒装芯片技术的研发并已展开量产。与传统正装芯片比起,倒装芯片闪烁效率更高,多用作路灯等大功率照明设备。

致力于倒装芯片研发光效和生产成本皆有所改善　　由于公司LED业务相比于其他输掉跟上较早,因此公司期望通过使用有所不同的技术路线以延长与输掉间的差距。首先公司订购的外延片生产设备全部为4寸MOCVD,是目前世界上少数量产4寸外延片的企业。

与当前风行的2寸外延片比起,4寸外延片在切割成芯片过程中可以提升有效地切割成面积,从而减少单颗芯片的生产成本。其次,公司致力于国际先进设备的倒装芯片技术的研发并已展开量产。与传统正装芯片比起,倒装芯片闪烁效率更高,多用作路灯等大功率照明设备。并且单颗芯片光效的提高增加了芯片在光源中的用于数量,提升了LED光源的稳定性。

同时倒装芯片生产成本相比于正装芯片可减少20%左右。

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